【硅胶垫硅胶密封条支持加工定制】

硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 　　1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 　　2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 　　3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 　　4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 　　5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

硅胶垫 由于方便操作的原因，有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材，如玻纤布，PI等，在这种情况下，导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变，硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外，厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度，比如我们经常碰到的一个问题，同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片，厚一点的要比薄的导热垫压缩更好，测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK，3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK， 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别，前者在300N左右的压力下能达到65％的压缩率，而后者在同样压力下压缩率只有55％左右，测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩？ 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则，拿到成品之后再做测试，得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试，需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料，把导热硅胶垫做成一个6mm厚度，直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程，通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数，在使用Shore00硬度表示时，这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒，我们可以看到，在硬度计下压松开后，读数指针会慢慢后退，然后会停下来，从下压后开始计算，约30秒，这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。